供应牛津面铜测厚仪SRP-4面铜探针,孔铜测厚仪,铜厚测量仪,PCB铜厚测量仪详细介绍
面铜探针组件:SRP-4探针,台式测厚仪CMI760/CMI563专用,也就是SRP-4探头前端的水晶头。
英国Oxford牛津SRP-4面铜探头(CMI700/CMI600/CMI563/专用)
SRP-4面铜探头测试技术参数
专用于Oxford牛津CMI760(CMI700)座台式孔面铜测厚仪
l准确度:5%,参考标准片
- l***度:化学铜:标准差0.2 %,电镀铜:标准差0.3 %
- l分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
- l厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
- l线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil
- l工作特点:应用***的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。